ה-SMD הראשון שלי

יום ההולדת השלישי להתעסקות שלי עם ארדואינו ואלקטרוניקה קרב ובא, ובפעם הראשונה – תאמינו או לא – יצא לי להלחים ג'וק מקטגוריית ה-SMD (ראשי תיבות של Surface Mounted Device), כלומר כזה שמולחם ישירות לפני השטח של ה-PCB, בלי רגלי מתכת ארוכות שנכנסות לחורים שנקדחו מראש. זהו אינו מדריך רשמי להלחמה, אלא פשוט תיעוד של התהליך – ואולי הוא יעזור קצת לקורא או קוראת כלשהם שטרם עשו את הצעד הזה.

ג'וק במארז SOIC ומתאם מ-SOIC ל-DIP
ג'וק במארז SOIC ומתאם מ-SOIC ל-DIP

אמנם, כבר יצא לי להרחיק לא מעט רכיבי SMD ממעגלים קיימים, אך להרוס תמיד קל יותר מאשר לבנות… הפעם, מכיוון שרציתי להתנסות בעבודה עם ג'וק זיכרון Flash מסוים והדרך היחידה להשיגו היתה במארז SOIC – ראשי תיבות של Small Outline Integrated Circuit – הוצאתי מהבוידעם אחד ממתאמי ה-SOIC ל-DIP (בתמונה למעלה) שקניתי פעם באיביי ליתר ביטחון, וניגשתי לעבודה תוך היעזרות בסרטון הנהדר הזה של דייב ג'ונס. הקטע הרלוונטי בסרטון מתחיל ב-10:00.

הנחתי את ה-PCB על משטח ישר, ועל אחת הפינות שלו הנחתי משקולת שתמנע ממנו לזוז בזמן העבודה. בחרתי בחוד המלחם הדק ביותר שיש לי, ובבדיל איכותי ודק גם כן. הרעיון הוא לשים בדיל על אחד הפסים הפינתיים, שישמש בעוד רגע כ"עוגן" לג'וק כולו. החלק הזה הלך די בקלות:

פס בדיל ראשון על ה-PCB, וזה מה שקורה כשמצלמים בסלולרי...
פס בדיל ראשון על ה-PCB, וזה מה שקורה כשמצלמים בסלולרי…

כעת, צריך להניח את הג'וק בזהירות על ה-PCB, כשכל הרגליים שלו מיושרות לפי הפסים. אפשר להיעזר בפינצטה או מתקן ואקום ייעודי – להפתעתי, גיליתי שאני מסוגל לעשות זאת באצבעות. חשוב לשים לב גם לכיוון של הג'וק, שמוגדר ב-PCB הזה לפי המגרעות הקטנות בציורי המלבנים הלבנים. ברגע שהג'וק במקום, נוגעים עם המלחם ברגל שעל הפס עם הבדיל כדי שתיצמד ללוח.

אם זה נעשה נכון, הג'וק מוחזק כעת במקום ואפשר להתחיל לעבוד על הרגליים האחרות בשיטה המוכרת: מלחם נוגע בפס וברגל, בדיל על שניהם, בדיל מתרחק, מלחם מתרחק. מומלץ מאד להתחיל ברגל שבפינה הנגדית, כדי להבטיח יציבות.

לרוע המזל, הסתבר שיש סיבה למחיר הזול של ה-PCB הזה: הפסים לא ארוכים מספיק, והם בדיוק ברוחב של הג'וק. במצב כזה יש סכנה רצינית שהבדיל ייצמד רק לחלק העליון של רגל המתכת ולא לפס שבלוח, וכמעט בלתי אפשרי להתחכם ולהשחיל את הבדיל מהצד. המשכתי כמיטב יכולתי, ובמדידת המשכיות עם מולטימטר בין כל רגל לחור המתאים ב-PCB זה נראה תקין.

תקריב ההלחמות של רגלי ה-SOIC ל-PCB
תקריב ההלחמות של רגלי ה-SOIC ל-PCB

לסיום הלחמתי את ה-Headers הצדדיים, שיאפשרו לי לחבר את העסק כאלמנט DIP למטריצה או לוח "רגיל":

התוצר הסופי - ג'וק SMD מוכן לעבודה על מתאם ל-DIP
התוצר הסופי – ג'וק SMD מוכן לעבודה על מתאם ל-DIP

מדוע לא השתמשתי ב-Flux להרטבה של המגעים לפני ההלחמה? הדבר אמור לשפר את זרימת הבדיל ואיכות החיבור, אלא שפשוט אין לי כרגע Flux בבית (ומכיוון שיש ילדים קטנים בבית, אני גם לא מעוניין בסוג זול/לא מוכר שעשוי להיות רעיל). נראה שה-Flux שבבדיל עשה כאן עבודה מספיק טובה.

עכשיו נשאר רק העניין הפעוט של לעבוד עם הג'וק עצמו… 🙂

להרשמה
הודע לי על
2 Comments
מהכי חדשה
מהכי ישנה לפי הצבעות
Inline Feedbacks
הראה את כל התגובות

וואו עבודה נקייה!!!!
הראה לנו את סוג המלחם שלך אולי נשכיל גם אנו?
מה היתה טמפרטורת ההלחמה? השתמשת בבדיל 60, 40? (ע,ב)